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快科技8月13日消息，半导体IP与EDA龙头新思科技宣布，已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证，打通HBM4接口从IP设计到实片调试的关键一环 据新思科技公布的数据，测试芯片实测信号眼图显示，整
快科技8月11日消息，AI需求爆发推动了内存价格这一年来大涨数倍，高端的HBM内存更是牢牢掌握在三大巨头手中，然而这样疯狂的涨价也开始遭到反噬，NVIDIA正在下调HBM用量。 NVIDIA的AI显卡正在从
快科技8月8日消息，内存涨价一年来各行业深陷困境，何时迎来拐点是大家最期待的，尽管三大巨头嘴上喊未来十年都会缺货，但杀价这一天来得比想象中更早，SK海力士已经在HBM上做出妥协。 据韩国媒
快科技8月4日消息，据TrendForce最新行业调研报告显示，受全球内存供应持续紧张影响，英伟达正考虑调整其下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存配置。 英伟达原本计划在Rubin Ultra上全系采用HBM4e
快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状
快科技7月29日消息，据媒体报道，韩国存储芯片巨头SK海力士于近日发布第二季度财报。当季营业利润再创历史新高，但整体业绩略低于市场预期。 财报公布后，SK海力士美股ADR盘后一度跌超5%，随后
快科技7月27日消息，三星在HBM（高带宽内存）上继续往前加码，这次瞄准的是下一代HBM5。 三星电子相关负责人在技术发声中表示，HBM5预计需要在HBM4E基础上把运行速度再提升50%以上，为此三星计
快科技7月26日消息，据媒体报道，在Advancing AI 2026大会上，AMD带来了其首款机架级AI系统“Helios”，搭载了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列服务器处理器、基于UALoE开
快科技7月25日消息，AMD CEO苏姿丰在本周Advancing AI大会后向媒体确认，AMD已接近与三星敲定HBM4（第四代高带宽内存）供应协议，三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链，这也意味着英伟达
快科技7月22日消息，三星和SK海力士凭借HBM技术垄断全球市场，合计市占率超80%。然而韩国在GPU设计和AI大模型方面严重缺失，恐沦为高级代工厂。 SK海力士今年2月率先量产HBM4，拿下英伟达Vera
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